SIMM

De El Museo de los 8 Bits

Los dos circuitos integrados de enmedio son SIMM.
Los dos circuitos integrados de enmedio son SIMM.
30, VRAM de 68, y 72 contactos
30, VRAM de 68, y 72 contactos

SIMM (siglas de Single In-line Memory Module), un tipo de encapsulado consistente en una pequeña placa de circuito impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un zócalo SIMM en la placa base o en la placa de memoria. Los contactos en ambas caras son redundantes, lo que es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.

En los tiempos del ordenador doméstico y los primeros ordenadores personales, la memoria se soldaba directamente en la placa madre o se insertaba en zócalos. Pero ambos casos presentaban el inconveniente de ligarse a un formato concreto de chip de memoria, u obligaban a soportar en la placa varios formatos (se pueden apreciar casos de estos en las últimas revisiones de los Sinclair ZX Spectrum y Amstrad CPC), y un nuevo formato dejaba la placa obsoleta. Además la memoria amenazaba con desbordar la placa. Se intentó paliar esto con varios formatos de placas de memoria, de la que el SIPP, pese a no ser estándar fue lo más parecido a ello.

Skip Coppola propuso durante su estancia en IBM usar un SIPP de 3,5 pulgadas sin los pines que tan fácilmente se quebraban. IBM los adopta como estándar en su gama IBM Personal System/2, y se extienden a todos los compatibles con CPU Intel 80286 e Intel 80386. Es también adoptado por Apple para sus Mac (el Macintosh IIfx usa unos SIMMs no estándar de 64 pines, y la VRAM de los Macintosh LC de 68), y más tardíamente por Atari (en los Atari STe y Atari MEGA STe, aunque de los primeros existen unos pocos con SIPPs en lugar de SIMMs) y Commodore para los Amiga (los fabricantes de ampliaciones lo hicieron mucho antes). Se construyen de 8 chips + uno de paridad (9 bits) o sin paridad (8 bits, con el ahorro de un chip, pero menor fiabilidad), mayoritariamente de doble cara, y con capacidades de 256KB, 1MB, 4MB, 16MB. En algunos sistemas debían usarse a pares ya que cada banco de memoria estaba integrado por dos módulos.

Su gran ventaja es que elimina casi la mitad de la placa madre, convierte los conectores en independientes del formato de chip de memoria utilizado, y aporta más seguridad a la hora del mantenimiento y las ampliaciones. Vienen además nominados en Bytes en lugar de en bits como los chips de memoria. Las primeras placas requieren insertarlos a presión, pero al poco se generaliza el formato actual de inserción por giro.

La aparición del Intel 80486 trae también el paso al nuevo formato de 108 mm (4,25 pulgadas) y 72 pines. Esto era debido a que en un 386/486 era necesario instalar 4 DIMMs de 30 pines para completar una bancada de memoria. Dicha bancada podía sustituirse por un sólo DIMM de 72 pines (dos en los equipos Pentium) lo que permitió conservar el factor de forma Baby AT en las placas madre pese a cuadruplicarse la capacidad de memoria. Se fabrican con memoria EDO/FPM/ECC y capacidades de 1MB, 2MB, 4MB, 8MB, 16MB, 32MB, 64MB, 128MB (estos últimos sólo usados en servidores).

El factor de forma de memoria RAM utilizado en PC es una presentación de los módulos de memoria que fue utilizado en los sistemas cuyos buses de datos eran de 32 bits o menos. A partir del uso de buses de 64 bits han sido reemplazados por los DIMM, que son el nuevo factor de forma estándar para los módulos de memoria usados en ordenadores personales, en los que la capacidad de almacenamiento ya se mide en gigabytes.

Un PC usa tanto memoria de nueve bits (ocho bits y un bit de paridad, en 9 chips de memoria RAM dinámica) como memoria de ocho bits sin paridad. En el primer caso los ocho primeros son para datos y el noveno es para el chequeo de paridad.

Tabla de contenidos

Patillaje de un SIMM de 30 contactos

SIMM de 30 pines
PinNombreDescripcion
1VCC+5 VDC
2/CASColumn Address Strobe
3DQ0Data 0
4A0Address 0
5A1Address 1
6DQ1Data 1
7A2Address 2
8A3Address 3
9GNDGround
10DQ2Data 2
11A4Address 4
12A5Address 5
13DQ3Data 3
14A6Address 6
15A7Address 7
16DQ4Data 4
17A8Address 8
18A9Address 9
19A10Address 10
20DQ5Data 5
21/WEWrite Enable
22GNDGround
23DQ6Data 6
24A11Address 11
25DQ7Data 7
26QPData Parity Out
27/RASRow Address Strobe
28/CASPColumn Address Strobe Parity
29DPData Parity In
30VCC+5 VDC
  • QP y DP no está conectados en los modelos sin paridad
  • A9 no está conectado en los de 256KB.
  • A10 no está conectado en los de 256KB y 1MB.
  • A11 no está conectado en los de 256KB, 1MB y 4MB.

Patillaje de un SIMM de 72 contactos

72-pin ECC SIMM Memory Module
Pin #Non-ParityParitySignal Description
1VSSVSSGround
2DQ0DQ0Data 0
3DQ1DQ1Data 1
4DQ2DQ2Data 2
5DQ3DQ3Data 3
6DQ4DQ4Data 4
7DQ5DQ5Data 5
8DQ6DQ6Data 6
9DQ7DQ7Data 7
10VCCVCC+5 VDC
11PD1PD1Presence Detect 1
12A0A0Address 0
13A1A1Address 1
14A2A2Address 2
15A3A3Address 3
16A4A4Address 4
17A5A5Address 5
18A6A6Address 6
19A10A10Address 10
20n/cPQ8Data 8 (Parity 1)
21DQ9DQ9Data 9
22DQ10DQ10Data 10
23DQ11DQ11Data 11
24DQ12DQ12Data 12
25DQ13DQ13Data 13
26DQ14DQ14Data 14
27DQ15DQ15Data 15
28A7A7Address 7
29A11A11Address 11
30VCCVCC+5 VDC
31A8A8Address 8
32A9A9Address 9
33/RAS3RAS3Row Address Strobe 3
34/RAS2RAS2Row Address Strobe 2
35DQ16DQ16Data 16
36n/cPQ17Data 17 (Parity 2)
37DQ18DQ18Data 18
38DQ19DQ19Data 19
39VSSVSSGround
40/CAS0CAS0Column Address Strobe 0
41/CAS2CAS2Column Address Strobe 2
42/CAS3CAS3Column Address Strobe 3
43/CAS1CAS1Column Address Strobe 1
44/RAS0RAS0Row Address Strobe 0
45/RAS1RAS1Row Address Strobe 1
46A12A12Address 12
47/WEWERead/Write
8A13A13Address 13
49DQ20DQ20Data 20
50DQ21DQ21Data 21
51DQ22DQ22Data 22
52DQ23DQ23Data 23
53DQ24DQ24Data 24
54DQ25DQ25Data 25
55n/cPQ26Data 26 (Parity 3)
56DQ27DQ27Data 27
57DQ28DQ28Data 28
58DQ29DQ29Data 29
59DQ31DQ31Data 31
60DQ30DQ30Data 30
61VCCVCC+5 VDC
62DQ32DQ32Data 32
63DQ33DQ33Data 33
64DQ34DQ34Data 34
65n/cPQ35Data 35 (Parity 4)
66PD2PD2Presence Detect 2
67PD3PD3Presence Detect 3
68PD4PD4Presence Detect 4
69PD5PD5Presence Detect 1
70PD6PD6Presence Detect 6
71PD7PD7Presence Detect 7
72VSSVSSGround

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